Noctua NT-H2 Wärmeleitpaste 3.5g

Hersteller-Nr.: NOC-NT-H2-3

Abb. kann vom Original abweichen.

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NT-H2 ist die weiter verbesserte zweite Generation von Noctuas vielfach ausgezeichneter Hybrid-Wärmeleitpaste. Sie kombiniert den hervorragenden Anwendungskomfort und die bewährte Langzeitstabilität der beliebten NT-H1 mit einer neuartigen, weiter optimierten Mikropartikel-Rezeptur für noch bessere thermische Performance. Ganz gleich, ob es sich um Luft- oder Wasserkühlung, CPU- oder GPU-Anwendungen, Overclocking oder Silent-Systeme handelt: NT-H2 erzielt durchgehend Spitzenergebnisse und dank der mitgelieferten Reinigungstücher lässt sich die Paste genauso einfach entfernen wie applizieren – eine Enthusiasten-Lösung für höchste Ansprüche!

• Gewicht: 3.5 g • Volumen: 1,2 ml • Dichte: 2.81 g/cm³ • Farbe: Grau • Empfohlene Lagerzeit: bis zu 3 Jahre • Empfohlene Nutzungsdauer (auf der CPU): bis zu 5 Jahre • Empfohlene Lagertemperatur: Raumtemperatur • Betriebstemperatur: -50°C bis +200°C • Lieferumfang: 3x NA-CW1 Reinigungstücher

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Basierend auf der vielfach ausgezeichneten NT-H1
NT-H2 basiert auf Noctuas renommierter NT-H1, die mehr als 150 Auszeichnungen und Empfehlungen internationaler Hardware-Webseiten und -Magazine erhalten hat. Insbesondere Übertakter und Hardware-Enthusiasten greifen rund um den Globus immer wieder gerne zu NT-H1, sodass sie sich zu einer etablierten Referenz für hochwertige Wärmeleitpasten entwickelt hat.

Vielfach ausgezeichnete Leistung
Um die vielfach ausgezeichnete NT-H1 weiter zu verbessern, wurde für NT-H2 die Mixtur aus Metall-Oxid-Mikropartikeln konsequent weiteroptimiert, um einen noch niedrigeren Wärmedurchlasswiderstand sowie geringere Schichtstärken bei typischem Anpressdruck zu ermöglichen. Auf diese Weise kann NT-H2 in den meisten Anwendungsszenarien noch bessere Ergebnisse erzielen.

Einfach aufzubringen
NT-H2 verteilt sich hervorragend unter Druck und muss daher vor der Montage des Kühlers nicht eigens manuell verstrichen werden: Bringen Sie einfach etwas Paste auf die CPU auf (Details siehe Anwendungshinweise), setzen Sie den Kühler auf – fertig!

Einfache Entfernung mit mitgelieferten Reinigungstüchern
Die 3,5g-Packung wird mit drei großen, mit einer speziellen Wirkstofflösung befeuchteten NA-CW1 Reinigungstüchern ausgeliefert, mit denen die Entfernung von NT-H2 zu einem Kinderspiel wird: Wischen Sie die Paste einfach mit einem der Tücher von der CPU sowie von der Kontaktfläche des Kühlers ab und schon sind Sie fertig!

Optionales NA-SCW1 Set für häufige Anwendung
Für Power-User, die ihre Kühler häufig de- und remontieren, empfiehlt sich die Anschaffung des optionalen, aus 20 NA-SCW1 Reinigungstüchern bestehenden NA-SCW1 Sets. Mittels der Reinigungstücher lässt sich NT-H2 kinderleicht von CPU-Heatspreadern sowie von der Kontaktfläche des Kühlers entfernen.

Nicht elektrisch leitfähig, nicht korrodierend
Während die Anwendung mancher High-End-Wärmeleitpasten und -Pads aufgrund ihrer elektrischen Leitfähigkeit oder korrodierender Eigenschaften riskant ist, sind Sie mit NT-H2 stets auf der sicheren Seite: Kein Risiko von Kurzschlüssen, problemlose Verwendung mit CPU-Kühlern aller Bauarten (Kupfer, Aluminium, mit oder ohne Vernickelung, etc.)!

Hervorragende Langzeitstabilität
Die besondere Rezeptur der Paste weist auch nach intensiver Belastung eine hervorragende Langzeitstabilität auf. So kann NT-H2 bei Raumtemperatur für mindestens 3 Jahre gelagert und dank ihrer hervorragenden Curing-, Bleeding-, Dry-Out- und Thermal-Cycling-Charakteristik für 5 Jahre oder länger auf der CPU verwendet werden.

Keine Einlaufzeit erforderlich
Manche Wärmeleitpasten benötigen eine längere Einlaufzeit, bis sie ihre volle Leistungsfähigkeit erreichen, und bei manchen Wärmeleitpads ist ein gesonderter Burn-In-Prozess erforderlich. Im Gegensatz dazu ist NT-H2 sofort voll betriebsbereit und bedarf keinerlei spezieller Vorbereitungen.

3,5g-Packung für 3-20 Anwendungen
Die klassische 3.5g-Packung eignet sich perfekt für Anwender, die nur gelegentlich Kühler montieren. Je nach Größe der CPU genügt sie für etwa 3-20 Applikationen (z.B. ca. 3 Applikationen für große CPUs wie TR4, 15 für AM4/AM5 oder LGA1700, und ca. 20 für kleine CPUs wie LGA1151).

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